常见IC封装大全(建议收藏)_常见IC封装大全,收藏必备
常见IC封装大全 IC封装是指将芯片(Integrated Circuit,简称IC)封装在外壳内,以便于安装和使用。随着电子技术的不断发展,IC封装的种类也越来越多。本文将介绍常见的IC封装类型及其特点,以供读者参考。 1. DIP封装 DIP(Dual In-line Package)封装是一种常见的IC封装类型,它是最早的IC封装之一。DIP封装的引脚排列成两排,每排有一定数量的引脚。DIP封装的特点是引脚数量较少,安装方便,成本低廉。DIP封装通常用于较低级别的数字电路和模拟电路中。